玄戒 O2 或明年6月亮相: 小米自研的“第二跳” 能否跳出深水区?

  • 2025-07-23 05:24:33
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数码 I 渝码科技

据博主“数码闲聊站”称:“小米玄戒 O2 芯片会考虑上车,自研四合一域控制器已经在铺路了。看来未来玄戒芯片会在小米汽车、小米手机等设备全面运用。”

该博主同时于 7 月 10 日发文称,“新一代自研 Modem 进展不错,有突破,不知道下一代 SOC 能不能赶上。”

一句话:小米自研玄戒 Q2 芯片正在推进中,预计将于明年 6 月前后发布,目标是实现包括汽车、手机、平板全终端覆盖。

此外,小米还在积极推进自研 Modem 的研发,能否集成至玄戒 O2 尚未确定,但大概率将沿用外挂基带方案。

01 玄戒 O2:已知规格汇总

玄戒 O2 处理器将延续台积电第二代 3nm 工艺(N3E),面积预计≤120mm²,晶体管规模≈220亿。

其 CPU 将采用 Arm“BlackHawk”架构,或转向全大核设计(如Travis/AIto超大核+A700系大核);而GPU性能将显著提升,AI 算力适配车规级需求。

同时,网络曝光了小米自研基带进度的信息,玄戒SOC 5G 基带现阶段采用“两条腿走路”策略。

首批量产版本(2025-2026年)仍将采用联发科T900(T800升级版);其车规级版本额外集成 C-V2X 直连通道,已通过 AEC-Q100 Grade 2 认证。

而小米自研 5G 基带(内部代号“XRING-B1”)已完成3GPP Rel-17 协议栈验证,支持 Sub-6+毫米波双链接、NR NTN 卫星网络。

预计2026 Q3 流片,2027 年起随玄戒 O3 正式集成进 SOC,实现单芯片“全模全频”。

02 时间线

2024 Q3:RTL Freeze (寄存器传输级代码冻结)

2024 Q3:GDS Tape-Out (流片),实际推迟 3 周,2025年 1月上旬

2025 Q2:回片(First Silicon)点亮

2026 年6月:随小米汽车 SU7 改款 & 小米 16 UItra 同时发布

03 挑战:比流片更难的是“生态”

玄戒 O2 要过的第一关不是 Geekbench,而是 Google GMS。

小米已经在印度、欧洲市场吃过缺乏长更新周期的亏,因此 O2 立项第一天就拉来了 Google 的 gChips 团队做早期适配,目标是一次性通过 Android 16 的 VTS/CTS。

第二关是开发者。小米内部正在把 HyperOS 的 HAL 层抽象得更薄,让游戏厂商可以用一套 Vulkan 驱动同时跑骁龙和玄戒,减少移植成本。

04 意义:小米的“第二跳”与国产替代的“第三跳”

• 对小米:玄戒 O2 如果能成,意味着小米第一次拥有“中高端性能定义权”。

过去 MIX 系列总被高通“卡脖子”——8 Gen 3 缺货时只能推迟发布;有了自己的 SoC,至少能在 3000–4000 元档“多一个选择”。

• 对国产替代:玄戒 O2 不是去取代麒麟 9000s,而是补上“次旗舰”空白。

当麒麟全力冲刺高端、紫光展锐还在中端徘徊时,小米用外挂基带 + 台积电 4nm 的务实组合,给国产供应链一个“能跑量”的练兵场。

总而言之,正如雷军在 2021 年说过,“芯片是小米的深水区,我们准备先游十年”。玄戒 O1 只是下水热身,O2 才是第一次真正蹬腿。

如果 O2 真的如约而至,那将是小米自研芯片的“第二跳”——跳得不高,但可能刚刚好够到对岸。